SMD BGA Lötpaste PPD bleifrei Low Melt 138°C PCB Lötzinn
Produktinformationen "SMD BGA Lötpaste PPD bleifrei Low Melt 138°C PCB Lötzinn"
- PPD S260 50g
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Typ: S260
- Legierung: Sn63Pb37
- Schmelzpunkt: 138 Grad
- Geeignet für Microsoldering
- Kein weiteres Zubehör vorhanden
Gefahrenhinweise
H302 Gesundheitsschädlich bei Verschlucken
H317 Kann allergische Hautreaktionen verursachen
H332 Gesundheitsschädlich bei Einatmen
H360 Kann die Fruchtbarkeit beeinträchtigen oder das Kind im Mutterleib schädigen
H373 Kann die Organe schädigen
H400 Sehr giftig für Wasserorganismen
H410 Sehr giftig für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung
Sicherheitshinweise
P270 Bei Verwendung dieses Produkts nicht essen, trinken oder rauchen
P272 Kontaminierte Arbeitskleidung nicht außerhalb des Arbeitsplatzes tragen
P301 BEI VERSCHLUCKEN: siehe Sicherheitsdatenblatt
P312 Bei Unwohlsein GIFTINFORMATIONSZENTRUM/Arzt/… anrufen
P313 Ärztlichen Rat einholen / ärztliche Hilfe hinzuziehen
P333 Bei Hautreizung oder -ausschlag
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